一、超薄碳纤维功能预浸料及产业化应用

1.项目简介：通过超薄碳纤维功能预浸料及其结构功能一体化设计，开发了新一代超薄防弹预浸料生产线；为舰炮、飞机装备设计了高性能的隐身吸波预浸料；同时开发了航空航天的碳纤维复合材料结构电池。研究报告数据显示，大湾区对碳纤维复合材料需求占全国三分之一，接近1000亿元，且每年以20%以上速度增长。成果应用对于推动大湾区航空航天用尖端复合材料发展与应用具有重要的社会效益和显著的经济效益。

2.技术优势：航空航天碳纤维复合材料电池的预期容量可以实现600Wh/kg，可以实现航空航天器件的承载、储能、减重等功能，其性能指标处于国内领先水平。

3.应用场景：其防弹预浸料生产线已投入使用，隐身吸波预浸料已被列入全军武器装备采购引导应用目录。

二、半导体芯片金刚石导热材料开发

1.项目简介：随着电子产品体积的减小、集成化程度的提高，其单位面积的产热越来越高，芯片的过热导致其性能下降，工作寿命指数缩短。金刚石导热材料是解决这一问题的最佳选择。

2.技术优势：项目组结合多年在金刚石人工合成及应用领域取得的相关成果，基于金刚石做导热片开发了手机和电脑芯片的热管理系统，已经在实验室取得了良好的测试结果。

3.应用场景：金刚石导热材料在高性能运算芯片、新能源汽车功率芯片、第三代GaN半导体芯片、大功率LED芯片等领域有广阔的应用前景。单就手机芯片领域，按照每部手机、平板电脑使用2-3片金刚石导热材料计算，每年全球3.5亿部手机和1.5亿部平板的产量，将需要金刚石散热材料10-15亿片/年。

三、SiC晶圆加工关键技术研发与产业化

1.项目简介：该项目针对第三代半导体SiC晶圆高精密加工市场需求和“卡脖子”技术，研发高端切、磨、抛技术及工具，解决行业发展中卡脖子和瓶颈问题。形成了加工SiC晶圆的超硬材料切、磨、抛系列技术成果，技术水平达到国际先进水平，经济、社会效益显著。

2.技术优势：加工SiC晶圆厚度偏差TTV≤2μm，表面粗糙度Ra≤0.2nm，解决专用金刚石合成中的制约技术问题，包括人工合成叶腊石的高温密封、传压性能和性价比，使其能满足生产要求。

3.应用场景：碳化硅晶圆制造关键技术目前被美国、日本等国家控制，我国急需开展制造技术和装备的研发，占领新一代芯片制造的制高点。十年内第三代半导体国际市场需求将达到万亿元规模，该项目的实施将打破国外的技术“卡脖子”问题，具有非常广阔的市场应用空间。

合作方式：可通过委托开发、成果许可、技术转让、技术服务、产品推广等多种方式进行合作。

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